淮安日报讯：没有震耳欲聋的机械轰鸣，只有精密仪器发出的细微嗡鸣——位于淮安工业园区的江苏纳沛斯半导体有限公司现代化厂房内，一张张晶圆经封装测试，最终成为驱动智能手机、智能穿戴、超高清大尺寸电视屏幕、智能家居、工业自动化等应用领域智能设备运转的“神经元”。

半导体封装测试是芯片产业链的“最后一公里”，既要保护芯片免受物理损伤，又要实现与外部电路的高效连接。自2014年成立以来，江苏纳沛斯在淮安这片创新沃土上默默耕耘，终于成长为国内领先的晶圆凸块封装测试领域高科技企业。

“技术是企业的生存之道。我们的初始技术来源于韩国纳沛斯集团，但只有把技术掌握在自己手中，才能挺直腰杆谋发展。”江苏纳沛斯相关负责人道出了企业走自主创新道路的初心。

据了解，江苏纳沛斯很早就开始探索人才培养“本土化”模式，2018年开始深入推进人才本土化建设。其间，企业遭遇重重困难，特别是在韩方技术人员撤离后，更是举步维艰。

面对“卡脖子”的难题，江苏纳沛斯技术团队迎难而上、奋发图强。“从2018年至今，我们每天输出至少十几份报告总结，累计已拥有超过2万份实验报告。”公司生产工程负责人杨雪松介绍，团队不断从实验数据中摸索规律、总结经验，历经无数次失败后，最终确定一个个最优参数。

由于一心扑在业务上，研发人员有时一个多星期不回家，累了就睡在实验室。“太难、太累了！真的想过放弃，但幸亏没有放弃。”回忆7年来的自主研发之路，研发人员感慨良多。

努力终有收获。近年来，江苏纳沛斯高研发投入结出硕果，累计获得168项专利，其中自主研发118项，形成了公司自有的技术体系。特别是去年，江苏纳沛斯成功开发出铜镍金凸点工艺，成为国内第二家具备此工艺量产能力的企业。据了解，铜镍金凸点工艺可以让成本降低50%以上。

在加速技术突围的同时，江苏纳沛斯持续推动科研成果转化为市场竞争力，由此驶入发展“快车道”。2021年底，该公司获得国家开发银行贷款，新建厂房、增加设备，产能得到跨越式提升。据了解，公司产能从2017年的6000多片/月提升至如今的超20000片/月，良品率从98%提升至99.9%。

“现在我们已经追上行业巨头的脚步，能和他们直接对话了。”江苏纳沛斯研发团队人员说。目前，该公司显示驱动封装全产品系列市场占有率位居国内前五，可提供国内稀缺的全流程服务，为重新定义“中国封装”的技术坐标注入源源不断的“芯”动力。

■记 者 刘 权 通讯员 陈 玲